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半导体/集成电路 项目样例一类

发布时间:2020-8-10


如下样例仅表示内容格式,并不是最新的项目,另外具体每一个项目略有不同。

项目名称:邯郸市***通信科技有限公司纳米半导体产业园工程
项目地址:河北省邯郸经济技术开发区美的路与开发经七街交叉口东南角(现场)
该工程计划新建厂房、仓库、研发中心、产品认证中心、实验室、办公楼及相关配套设施。项目占地面积约为141亩,总建筑面积约为204378.43平方米,年产纳米半导体产品10万套。主体为钢结构、框架结构。
开工时间:2019-03-11完工时间:2021-06-18

业主单位:邯郸市***通信科技有限公司
***,招标部,151********
***,项目负责人,0310-********
地址:河北省邯郸市邯郸县经济开发区文明路11号北洋科技大厦A座15层1502室/河北省邯郸经济技术开发区美的路与开发经七街交叉口东南角(现场)
施工单位:***十六局集团有限公司
***,项目部,177********,010-********,010-********
地址:北京市朝阳区红松园北里2号

项目名称:山东***半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产工程
项目地址:山东省德州市经济开发区东方红路以南、杨庄沟风景带以北
总建筑面积97,710平方米,主体为框架结构,该工程计划新建1#单晶及加工厂房、连廊,2#硅片加工厂房,3#综合动力站,4#化学品库1、5#化学品库2,6#危废仓库,7#原辅材料库,8#硅烷站,9#大宗气站,10#倒班宿舍及食堂,11#门卫1、12#门卫2,一条8英寸硅片生产线,搬迁北京现有一条生产线,总生产规模为年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片及300吨12-18英寸硅单晶。2019年12月中旬项目在做主体施工,整体预计2021年10月完工。2019年8月上旬项目土建施工单位已确定为山东德建集团有限公司。2019年5月中旬项目在做施工单位招标,报名时间为2019年05月13日-2019年05月20日。2018年11月上旬项目设计单位招标。
开工时间:2019-08-23完工时间:2020-10-08

业主单位:山东***半导体材料有限公司
***,138********
***,0534-********
地址:山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红路6596号
业主单位:德州经济技术开发区科学技术局
***,010-********-***
地址:山东省德州市经济技术开发区
施工单位:山东***集团有限公司
***,合同商务部,186********
***,项目部,180********
***,施工现场负责人,130********
***,项目部,185********
***,预算部,156********
***,项目经理,189********
地址:山东省德州市开发区东城国际大厦6楼
设计单位:中国***工程设计院(***科技工程有限公司)深圳办事处
***,项目经理,136********,010-********
***,结构工程师,010-********,010-********
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦B座6,7楼,C座6,7楼

项目名称:***赛科(苏州)半导体有限公司新建半导体生产厂房工程
项目地址:江苏省苏州市吴江区汾湖高新技术产业区新黎路北侧,来秀路东侧
总建筑面积126160平方米,项目总投资额600000万元,总造价30000万元。该工程计划新建办公楼;厂房;仓库。主体为钢结构、框架结构。截至2019年12月上旬项目处于主体工程封顶阶段,预计2020年3月完工。
开工时间:2018-10-17完工时间:2020-03-20

业主单位:***赛科(苏州)半导体有限公司
***,项目经理,189********
***,项目部,159********
地址:江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
设计单位:北京***工程技术公司(隶属:中国电子工程设计院)
***,电气,135********,010-********,010-********
***,设计部,给排水,182********,010-********
***,工程经理,139********,010-********
地址:北京市海淀区万寿路27号

项目名称:安徽***光电科技有限公司LED半导体元器件生产工程
项目地址:安徽省安庆市太湖县经济开发区
总建筑面积18000平方米,项目总投资额11000万元,总造价3000万元。该工程计划新建厂房建筑面积12000平方米;办公楼建筑面积6000平方米;配套设施。主体为框架结构。截至2019年5月下旬,该项目主体施工单位确定,预计2019年6月进场施。
开工时间:2019-06-05完工时间:2020-06-10
业主单位:安徽泓冠光电科技有限公司
***,法人,159********
***,采购部,经理,15162632283
地址:安徽省安庆市太湖县晋熙镇观音路***号

项目名称:涿州***电子科技有限公司先进集成芯片产业化建设工程
项目地址:河北省保定市涿州高新技术产业开发区腾飞大街西侧(现场)
占地面积26000平方米,总建筑面积43000平方米,项目总投资额35000万元,总造价8600万元。该工程计划新建超级净化车间,建筑面积5000平方米芯片测试车间,建筑面积1000平方米辅助超净间,建筑面积20000平方米芯片封装测试车间,建筑面积2000平方米办公研发楼,建筑面积7000平方米员工倒班宿舍,建筑面积4000平方米配电室,建筑面积800平方米气站,建筑面积400平方米排液处理和废液回收设施,建筑面积200平方米库房,建筑面积750平方米道路硬化及停车场,面积6000平方米厂区绿化4000平方米,主体为框架结构。项目购置安装生产设备200台(套)。本项目建成后,建筑密度为62.5%,容积率为1.75,绿化率15%,行政办公及生活用地占项目总占地面积的7%,投资强度为840万元/亩。截至2019年6月中旬,该项目处于施工图设计单位招标阶段,预计2019年7月确定施工图设计单位。
开工时间:2020-02-09完工时间:2021-02-15
业主单位:涿州***电子科技有限公司
***,总经理,136********
***,项目经理,182********
***,项目负责人,182********
地址:河北省保定市涿州市刁窝乡涿廊路***号

项目名称:广东省深圳市第11代超高清新型显示器件生产线工程
项目地址:广东省深圳市光明新区凤凰办事处红坳社区
一项四层至五层1层地下室,总占地面积为287500平方米,总建筑面积为818300平方米,该工程计划新建两栋厂房,辅助用房,主体为钢结构、框架结构。
开工时间:2019-03-07完工时间:2021-03-24
业主单位:深圳市***光电技术有限公司(中日合资)(深圳市***光电半导体显示技术有限公司)
***,办公室,0755-********
***,采购部,186********
***,采购部,0755-********
***,工程部,136********
***,采购部,0755-********
地址:广东省深圳市光明新区塘明大道***号
设计单位:***科技工程有限公司(隶属于:中国***工程设计院)
***,结构,010-********,010-********
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦B座***
设计单位:中国***工程设计院(***科技工程有限公司)深圳办事处
***,项目经理,185********
地址:广东省深圳市华发北路***号***号楼405室
施工单位:上海***集团有限公司广州分公司
***,采购部,采购负责人,176********
***,物资部,采购负责人,176********
地址;广东省广州市番禺区迎宾路115号惠信商业园***室

项目名称:武汉***半导体制造有限公司弘芯半导体生产基地工程(一期)
项目地址:湖北省武汉市东西湖区径河街东流港以东,塔西路以西
总建筑面积330860平方米,项目总投资额2366000万元,总造价60000万元。该工程计划新建厂房,办公楼,配套设施,主体为钢结构。框架结构。截至2018年2月下旬该项目处于立项阶段,预计2018年3月启动并着手确定施工图设计单位,同时主体施工单位暂未定。
开工时间:2018-08-23完工时间:2020-12-18
业主单位:武汉***半导体制造有限公司
***,机电负责人,183********
***,项目部,027-********
地址:湖北省武汉市东西湖区径河街啤砖路51号台商大厦25楼
设计单位:***电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(原名:***电子工程咨询公司)
***,项目经理,136********,028-********
***,电气,028-********
***,给排水,159********,028-********
***,设计部,给排水,028-********
***,工艺,138********,028-********
地址:四川省成都市成华区双林路251号
施工单位:武汉***钢结构有限责任公司
***,采购部,153********,027-********
***,物资部,182********,027-********,027-********
地址:湖北省武汉市阳逻经济开发区工业园
施工单位:武汉***建设集团有限公司
***,项目部,130********,027-********
地址:湖北省武汉市东西湖区金山大道1318号鑫海工业园

项目名称:上海***半导体有限公司特色工艺生产线建设项目
项目地址:上海市浦东新区临港新城装备产业园区,L型地块东临妙香路,西至云水路,北至江山路,南到芦五公路
工程造价:48.60亿元
项目主体为钢结构,包含:厂房和配套用房,第一阶段:一条8英寸0.11um,6万片的生产线(其中包括上海先进现有的2.8万片8英寸产能);一条12英寸65nm,3,000片先进模拟电路先导生产线;一条6英寸0.5万片宽禁带SiC,GaN宽禁带半导体功率器件先导生产线,第二阶段:一条12英寸65nm先进模拟电路生产线,生产能力5万片;优化8英寸生产线的产品结构,增加IGBT/FRD,TVS等功率器件的产能;扩充SiC,GaN功率器件的产能工程总投资:3590000万元
2019-08下旬据总承建商徐洪伟表示项目主体施工至5、6层。2018-06中旬项目进行勘察设计施工一体化招标,提交投标文件截止时间:2018-07-27;建设周期:1399日历天。
开工时间2018-10,竣工时间2022-07
业主单位:上海***半导体有限公司
***,现场负责人,187********
***,经理,187********
地址:中国上海市浦东新区亮秀路112号Y1座305室
施工单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
***,项目经理,总承建商,150********
地址:上海市普陀区曹杨路1040弄1号(中友大厦)20F

项目名称:***赛科(苏州)半导体有限公司新建半导体生产厂房工程
项目地址:江苏省苏州市吴江区汾湖高新技术产业区新黎路北侧,来秀路东侧
总建筑面积126160平方米,项目总投资额600000万元,总造价30000万元。该工程计划新建办公楼;厂房;仓库。主体为钢结构、框架结构。截至2019年12月上旬项目处于主体工程封顶阶段,预计2020年3月完工。
开工时间:2018-10-17完工时间:2020-03-20
业主单位:英诺赛科(苏州)半导体有限公司
***,项目经理,189********
***,项目部,159********
地址:江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
设计单位:北京世源希达工程技术公司(隶属:中国电子工程设计院)
***,电气,135********,010-********,010-********
***,设计部,给排水,182********,010-********
***,工程经理,139********,010-********
地址:北京市海淀区万寿路27号

项目名称:安徽省祁门县***有限责任公司功率半导体材料、芯片、器件工程
建设地点:祁门县工业园区电子产业园
立项审批部门:祁门县发展和改革委员会
项目编码:2018-340000-39-03-019907
建设性质:新建
占地面积(平方米)42000
绿化面积(平方米)5880
总投资(万元)20000
预期投产日期2021年11月
安徽省祁门县***有限责任公司成立于1998年,是国内电力电子行业一家专业化生产功率半导体芯片、器件及模块的国家高新技术企业。企业拟投资50000万元在祁门县工业园区电子产业园建设功率半导体材料、芯片、器件项目。
项目总占地面积80000平方米,分两期建设。其中一期用地面积42000平方米,建筑面积约50170.54平方米,新建功率半导体材料(抛光外延片)、芯片、器件生产厂房5幢,并配套建设仓库、制氢站、变电所和污水处理设施,购置功率半导体材料、芯片、器件制造主要生产设备若干台(套)。二期用地面积约38000平方米,建筑面积约46000平方米,新建厂房、办公楼、研发楼、食堂等设施。
一期项目建成后可形成年产120万片6~8寸抛光外延片(芯片原材料)、72万片6~8寸功率半导体芯片和450KK只功率半导体器件和的生产能力。
占地面积80000平方米,总建筑面积96000平方米,项目总投资额50000万元,总造价20000万元。分两期建设,该工程计划新建一期,用地面积42000平方米,建筑面积50000平方米,五栋生产厂房,仓库,氢气站,变电所污水处理设施二期,用地面积38000平方米,建筑面积46000平方米,厂房,办公楼,研发楼,食堂,主体为框架结构。截至2019年5月中旬,该项目主体施工开工,预计2020年8月完工。
开工时间:2019-03-13完工时间:2020-08-05
业主单位:安徽省祁门县***有限责任公司
***181********,0559-********
***,法人,188********,0559-********
***,项目前期负责人,138********,0559-********
地址:安徽省黄山市黄山区祁门县新兴路***号
设计单位:浙江***国际设计有限公司安徽分公司
***,总经理,181********,0553-********
地址:安徽省芜湖市镜湖区银湖北路102号艺江南水景别墅***室

项目名称:长江***科技有限责任公司国家存储器基地工程
项目地址:湖北省武汉市未来二路以东,未来三路以西,科技五路以北,三湖街以南
占地面积1144000平方米,总建筑面积2455000平方米,项目总投资额为5695000万元,总造价为500000万元。该工程计划新建一栋6层总部研发大楼,设有2层的地下车库,提供约266个车位数一栋5层长江未来馆三栋6层生产支持厂房,三栋4层12英寸存储器生产厂房,三栋普通仓库,一栋3层综合仓库,六栋1层气化供配厂房,三栋4层综合动力站,三栋2层压缩机房及配电室三栋1层制氢站,三栋1层氢氨站,两栋1层废水处理站,一栋1层硅烷站,一栋1层高特气站,一栋1层高天然气调压站,三栋1层化学品库三栋1层危废仓库,一处地下柴油罐区,三栋2层高变电站,设有单层的地下设备用房,两栋6层地上停车楼,设有4000个停车位。主体为钢结构、框架结构。该项目预计总投资约为5695000万元,环保投资约19000万元该项目新建生产厂房及辅助配套设施,主要产品为12英寸半导体存储芯片,产能为360万片/年邮编:300K片/月)。项目分三期建设,其中一期项目产能为120万片/年邮编:100K片/月)国家存储器项目位于东湖高新区光谷智能制造产业园,建设内容包括芯片制造、产业链配套等,计划5年投资240亿美元,到2020年实现月产能30万片,2030年实现月产能100万片。截至2019年6月上旬,项目部分主体结构已封顶,部分处于施工阶段,预计2020年12月完工;处于室内装修,幕墙装修阶段,工期随总体进度.项目(一期)二阶段工程项目设计采购施工总承包(EPC)单位是世源科技工程有限公司。截至2018年3月中旬,项目处于一期部分建筑物室内装修阶段,工期跟随项目整体.截止到2017年2月下旬项目施工图设计和施工一体化单位招标已经截止,预计2017年3月确定施工图设计和施工承建商一体化单位。
开工时间:2017-08-13完工时间:2020-12-23
业主单位:武汉***集成电路制造有限公司(隶属于:***集团和***存储)
***,项目部,177********
***,安全部,181********,027-********
***,经理,133********,027-********
***,基建部,181********,027-********
***,项目部,189********,027-********
地址;湖北省武汉市东湖新技术开发区关东科技工业园华光大道***号
施工单位:上海***建设有限公司武汉项目部
***,物资部,采购负责人,189********
***,现场物资部,158********
***,现场采购负责人,133********
***,项目经理,138********,027-********
***,采购部,采购负责人,186********,027-********
地址:湖北省武汉市青山区八大家
施工单位:上海***集团有限公司
***,项目经理,186********,021-********
***,采购负责人,185********
地址:上海市宝山区庆安路***号
施工单位:***一局集团装饰工程有限公司(室内装修分包商)
***,项目部,151********,010-********
***,物资部,189********,010-********
地址:北京市丰台区西四环南路***号中***局大厦A座
施工单位:中建三局第一工程有限责任公司中南分公司
***,项目经理,150********,027-********
地址:湖北省武汉市东西湖区东吴大道特***号
设计单位:信息产业电子***设计研究院有限公司上海分院
***,副院长,暖通,138********,021-********
地址:上海市徐汇区宜山路810号贝岭大厦2-3楼
设计单位:信息产业电子***设计研究院有限公司武汉分院
***,建筑,138********,027-********
***,现场负责人,189********,027-********
地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大道***号光谷软件***
设计单位:***工程有限公司(隶属于:中国***工程设计院)
***,现场负责人,153********,010-********
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦***
设计单位:中国***工程设计院深圳办事处
***,项目经理,135********,010-********/********
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦***

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